Devido à alta dureza e fragilidade da cerâmica industrial, os métodos tradicionais de usinagem são extremamente difíceis, exigindo processos especializados:
1. Tecnologia de formação
Prensagem a seco: adequada para peças-de formato simples, baixo custo, mas precisão limitada.
Moldagem por Injeção: Pode fabricar estruturas complexas, como engrenagens cerâmicas em miniatura, requer a adição de uma grande quantidade de aglutinante.
Fundição: Usada para produzir substratos cerâmicos ultra-finos (espessura<0.1mm).
2. Processos de Sinterização
Sinterização por Pressão Atmosférica: Alta eficiência econômica, mas menor densidade.
Prensagem isostática a quente (HIP): melhora a densidade do material por meio de um ambiente de argônio de alta-pressão, alcançando propriedades próximas aos valores teóricos.
3. Tecnologia de usinagem de precisão
Retificação diamantada: utiliza discos diamantados para usinar superfícies planas ou curvas, alcançando precisão de até ±1μm.
Usinagem a laser: os lasers de femtosegundo podem atingir perfuração de nível-mícron, usados para fabricação de-furos passantes em placas de circuito de cerâmica.
Usinagem ultrassônica: utiliza vibração de alta-frequência para quebrar materiais, adequada para usinagem de cerâmicas frágeis, como zircônia.
4. Tratamento de superfície
Polimento Químico-Mecânico (CMP): Usado para planarização em nanoescala de superfícies de substratos cerâmicos semicondutores.
Tecnologia de revestimento: Depósito de revestimentos TiN nas superfícies das ferramentas para melhorar a resistência ao desgaste.
